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安捷倫 Agilent 固相萃取小柱 硅膠基質 SPE
Bond Elut EWP 是基于常規粒徑的硅膠填料，但其孔徑為 500 Å，可以保留通常在常規孔隙率硅膠固定相不保留的大分子 (>15000 MW)。
訂貨信息
| Bond elut c18 ewp | ||
| 說明 | 單位 | 部件號 |
| 大容量型（lrc）柱管 | ||
| 50 mg，10 mL | 50/包 | 12113068 |
| 500 mg，10 mL | 50/包 | 12113071 |
| 直管型柱 | ||
| 50 mg，1 mL | 100/包 | 12102136 |
| 100 mg，1 mL | 100/包 | 12102137 |
| 500 mg，3 mL | 50/包 | 12102139 |
| 1 g，6 mL | 30/包 | 12256130 |
安捷倫 Agilent 固相萃取小柱 硅膠基質 SPE
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